達索系統 SIMULIA 高科技行業解決方案與應用案例
為應對高科技行業智能化、網聯化、集成化等發展趨勢，達索系統 SIMULIA 品牌在發展中逐步健全，形成了可應對結構、流體、電磁、模流、噪聲等多學科仿真需求的產品序列。
由以下典型的高科技行業產品應用案例（手機、芯片、汽車和 5G 技術）可以展現達索系統 SIMULIA 品牌工具強大完備的仿真能力。
?
對于手機，可實現：驗證 / 策略 / 執行與分析、手機傳感器和部件電磁性能分析、手機電子設計分析、手機天線工程與認證、手機結構性能仿真、手機熱仿真和手機多學科仿真等；
?
對于芯片，可實現：電源完整性分析、信號完整性分析、熱應力分析、熱分析、濕氣擴散分析、疲勞壽命預測和跌落及振動分析等；
?
對于汽車，可實現：天線 / 雷達 / ADAS 應用分析、智能工廠 / 機器人應用分析、電驅系統設計和系統兼容性設計等；
?
對于 5G 技術，可實現：無線設計、環境模擬、封裝 / PCB可靠性分析和半導體可靠性分析等。
SIMULIA 解決方案有以下特點：
?
SIMULIA 包含多尺度、多學科仿真核心工具，并提供力、熱、流、聲、電磁、振動等全方案解決方案；
?
仿真與系統工程結合的解決方案 , 實現需求閉環驗證及物理場仿真；
?
統一平臺下，實現仿真流程、數據管理、知識工程集成及與產品設計、工藝、試驗之間的高效協同。
免責聲明：
本文系網絡轉載，版權歸原作者所有。如涉及版權問題，請與微辰三維聯系，我們將及時協商版權問題或刪除內容。部分圖片源于網絡侵刪。
相關資訊
SOLIDWORKS歷年版本演化對比，幫你挑選適合自己的設計工具
